Antiaderente e resistência ao desgaste de espessura de chapa metálica de alumínio molde blister

Antiaderente e resistência ao desgaste de espessura de chapa metálica de alumínio molde blister

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Descrição

Apropriado para a produção de materiais (abdômen,BICHO DE ESTIMAÇÃO,PS,PP)
Especificação:
1, Espessura convencional: 0.3-1.5milímetros; OEM estão disponíveis.
2, Podemos produzir outras cores ou tamanhos conforme a especificação do cliente.
3,Também vendemos esses materiais com desempenho antiestático ou condutor.
Superfície: anodização
Características do produto:
Ideal para uso em montagem eletrônica
Composto termofixo de fibra de vidro reforçada condutora

Outros:
1.Formulários:Usado na indústria eletrônica para embalar IC, LCD, Componentes eletrônicos, FPC, etc..
que exigem antiestático (ESD) ou função condutora.

Este material pode ser feita na bandeja IC, bandeja LCD, bandeja de componentes eletrônicos, Bandeja FPC etc. A resistência da superfície é muito estável, mesmo após a formação de vácuo. Possui propriedades muito boas e a propriedade condutora não será influenciada por nenhum fator de umidade e temperatura.

Nossas vantagens
1. Aceitar a ordem da quantidade pequena MOQ 1 peça;

2. controle de qualidade, inspecção de matéria-prima para peças prontas;

3. prazos de entrega curtos, 15-35 dias de trabalho de acordo com sua quantidade;

4. Trade Assurance: 100% proteção para seus pagamentos e qualidade do produto e em tempo de expedição.

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